做 IoT 模組、繼電器驅動、傳感器集線器時，往往遇到“主電源 24 V 或 85-265 VAC，本地卻缺一路 3.3 V 或 12 V”的尷尬。隔離方案體積大、成本高；線性 LDO 又燙得能煎蛋。LP2601 原本定位 5 V/100 mA 固定輸出，實測發現其 FB 腳基準僅 0.9 V，環路增益高，只要動一點“小手術”，就能做成 3.3 V-5 V-12 V 三檔可調的 Buck 小鋼炮。本文把改版思路、原理圖、BOM、實物照片、全套測試數據一次性開源，力爭讓大家“抄作業”也能一次過認證。

產品特點

• 90-264 VAC全電壓輸入
• 內置700 V高壓MOS，非隔離Buck，無需光耦/TL431
• 空載功耗<75 mW，50 mW@230 VAC典型值，輕松滿足EuP 6級
• 頻率折返+谷底導通，效率>55%，230 VAC滿載效率57.5%
• 集成OCP、OTP、短路自恢復，安規滿足IEC60335
• SOT23-6L封裝，PCB面積≈1 cm2，適合小體積模塊
• 輸出電壓由FB分壓電阻設定，3.3 V/5 V/12 V“一刀切換”
• 已量產，價格“白菜”，大量現貨庫存

電路原理圖

官方5 V參考原理

    FR1：10 Ω/1 W 線繞，熔斷＋浪涌限流
    C2/C3：兩顆 2.2 μF/400 V 串聯，解決 265 VAC 下電容耐壓不足問題
    ZNR1：可選 471KD10，滿足 1.5 kV 雷擊
    IC 供電：自舉由 D1/D2 整流，無需輔助繞組，真正“兩線”輸入

3.3 V/12 V改法

    僅動R1/R2兩顆1206電阻，其余器件完全兼容
    電感量隨電壓升高適當增大，避免DCM過深導致紋波惡化
    輸出電容耐壓按1.5倍裕量選取：3.3 V用10 V/220 μF，12 V用25 V/100 μF

實物圖與PCB要點

官方EVB為單面FR-4，24 mm×18 mm，底層大面積GND2散熱。

    高壓環路（LN→D1-D2→C2）與功率環路（C3→L2→D5→C5）面積<1 cm2，降低EMI
    FB走線遠離SW，分壓電阻靠近IC，地腳單點連至C5負端，杜絕共阻干擾
    12 V輸出時，在L2后端增加RC Snubber（100 Ω/1 nF）抑制尖峰，Vce峰值<650 V，仍低于700 V耐壓

關鍵元件 BOM（3.3 V/5 V/12 V 通用）

測試數據（230 VAC/50 Hz，25 ℃自然冷卻）

1. 輸出調整率

2. 效率 & 空載功耗

    5 V/100 mA：η = 59 %（115 VAC），待機 62 mW
    12 V/50 mA：η = 55 %（230 VAC），待機 71 mW
    均優于歐盟 CoC V5 Tier 2 限值（< 150 mW）

3. 紋波 & 噪聲

    3.3 V/100 mA：VRIPPLE = 48 mV（20 MHz 帶寬）
    12 V/50 mA：VRIPPLE = 96 mV
    均 < 150 mV 企業規范

4. 動態響應

10 % ? 90 % 階躍，SR = 250 mA/μs，VOUT 波動 ±6 %，恢復時間 < 400 μs，可直供 MCU + RF 模組

5. 過流 & 短路

內置 150 mA OCP，打短 VOUT，芯片打嗝重啟，短路功耗 < 0.3 W，長期拔插無損壞

6. 熱成像

25 ℃ 環境，密閉殼內 45 min：
U1 表面 92 ℃，L1 85 ℃，FR1 78 ℃，全部 < 120 ℃ 降額限值

7. EMC 快掃

    傳導：110/230 VAC L/N，QP 值余量 > 6 dB（CISPR14/EN55014 B）
    輻射：30-300 MHz，QP 余量 > 8 dB，無需共模電感即可過 Class B

應用彩蛋

    把 R2 換成 10 k 多圈電位器，即可 3-15 V 無級可調，小功率風扇、運放虛地、LED 恒流統統搞定。
    若只做 3.3 V，可把 L1 降到 1 mH，C5 換 220 μF，整機成本再降 8 %。
    需要負電壓？在輸出端加 C? 電荷泵，輕松 -12 V/20 mA，給 RS-232 或運放供電。

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結語

LP2601以“極簡外圍+全電壓輸入+低待機”在非隔離小功率市場撕開一道口子。本文在官方5 V參考之上，通過“兩顆電阻+一顆電感”的微調，實現3.3 V/5 V/12 V三檔輸出，驗證數據覆蓋效率、紋波、EMI、動態、熱性能，可直接復制到傳感器、智能開關、小家電等量產項目。