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在當(dāng)今智能化、高效化的電子設(shè)備發(fā)展趨勢中，電源管理芯片扮演著至關(guān)重要的角色。慧創(chuàng)芯耀推出的SI1321X系列非隔離降壓恒壓芯片，憑借其低電磁干擾（EMI）、高功率因數(shù)（PF）和緊湊型AC-DC解決方案的特點(diǎn)，成為了智能照明、智能家居和小家電領(lǐng)域中的理想選擇。
SI1321X系列芯片設(shè)計(jì)注重緊湊性與易用性，兼容CD32/43貼片電感和0410色環(huán)電感，無需額外的π型濾波或安規(guī)電容即可滿足EMI標(biāo)準(zhǔn)，大大簡化了電路設(shè)計(jì)。此外，輸入端免去了高壓電解電容的使用，進(jìn)一步降低了成本和體積，使得該芯片在空間受限的應(yīng)用場景中更具優(yōu)勢。
采用創(chuàng)新的AC-DC輔助供電架構(gòu)，無需復(fù)雜的處理即可輕松通過諧波、總諧波失真（THD）、功率因數(shù)（PF）和電磁兼容性（ERP）等認(rèn)證，為智能照明和智能家居設(shè)備提供了高效、可靠的電源解決方案。
SI1321X能夠提供5V/3.3V的穩(wěn)定輸出電壓，精度達(dá)到±3%。在典型應(yīng)用條件下，輸出電壓紋波小于10mV，確保了供電的穩(wěn)定性和可靠性，為各種電子設(shè)備提供了高質(zhì)量的電源支持。
待機(jī)功耗極低，小于50mW，這對于需要長時間待機(jī)的智能設(shè)備來說是一個巨大的優(yōu)勢，能夠有效降低能耗，提高設(shè)備的能效比。
支持85-305VAC的寬電壓輸入范圍，使得該芯片能夠適應(yīng)不同地區(qū)的電網(wǎng)電壓波動，增強(qiáng)了產(chǎn)品的通用性和適應(yīng)性。
輸出負(fù)載跳變響應(yīng)時間低于200ns，這意味著在負(fù)載快速變化的情況下，芯片能夠迅速調(diào)整輸出，確保設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行，特別適合對動態(tài)響應(yīng)要求較高的應(yīng)用場景。
SI1321X的典型應(yīng)用電路設(shè)計(jì)簡潔明了，易于實(shí)現(xiàn)。以下是一個基本的應(yīng)用電路示例：
輸入端（VIN）：連接到交流電源，支持85-305VAC的寬電壓輸入。
輸出端（VOUT）：提供穩(wěn)定的5V或3.3V輸出電壓，能夠滿足不同設(shè)備的供電需求。
開關(guān)腳（LX）：連接到電感，用于控制電流的通斷，實(shí)現(xiàn)降壓功能。
地（GND）：提供電路的接地參考點(diǎn)。
內(nèi)部電源腳（VDD）：為芯片內(nèi)部電路提供電源，確保芯片的正常工作。
這種電路設(shè)計(jì)不僅簡單，而且能夠有效降低電磁干擾，提高電源的穩(wěn)定性和可靠性。通過合理選擇電感和電容等外圍元件，可以進(jìn)一步優(yōu)化電路的性能，滿足不同應(yīng)用場景的需求。
SI1321X系列提供了多種型號，以滿足不同應(yīng)用場景的需求：
SI13213L：SOP6封裝，3.3V輸出電壓，半波整流時最大輸出電流為45mA。
SI13215L：SOP6封裝，5V輸出電壓，半波整流時最大輸出電流為30mA。
SI13213H：SOP6封裝，3.3V輸出電壓，半波整流時最大輸出電流為70mA。
SI13215H：SOP6封裝，5V輸出電壓，半波整流時最大輸出電流為50mA。
這些型號在輸出電壓和電流上有所不同，用戶可以根據(jù)具體的應(yīng)用需求選擇合適的型號，以實(shí)現(xiàn)最佳的性能和成本效益。
SI1321X采用專利的電流控制方式對VDD電容充電，充電電流自適應(yīng)VIN電壓，從而顯著降低芯片損耗，提高芯片帶載能力。充電電流可根據(jù)不同負(fù)載調(diào)整電流檔位，當(dāng)檢測到VDD電壓低于VDD_ovp_hys時開始對VDD進(jìn)行充電，此時為小電流充電檔位；當(dāng)檢測到VDD電壓低于VDD_L時切換為大電流充電檔位。當(dāng)檢測到VDD電壓高于VDD_ovp時關(guān)閉開關(guān)，停止充電，實(shí)現(xiàn)低待機(jī)功耗。
在AC充電窗口內(nèi)，芯片檢測到VDD電壓高于VDD_ovp時，內(nèi)部邏輯關(guān)閉充電電流，防止過壓損壞，確保芯片的安全運(yùn)行。
通過檢測電路實(shí)時監(jiān)測電感上的電流，防止過流損壞。當(dāng)電流達(dá)到預(yù)設(shè)的限流閾值時，觸發(fā)限流保護(hù)。當(dāng)檢測到過流時，芯片會迅速關(guān)閉開關(guān)上管，直到下一個開關(guān)周期開始重新嘗試開啟，有效保護(hù)了芯片和外圍電路。
內(nèi)置過零檢測電路，實(shí)時檢測電感電流是否降為零，優(yōu)化開關(guān)時序，提升效率和可靠性。過零檢測電路通過內(nèi)部電流采樣實(shí)時監(jiān)測電感電流，并通過比較器比較采樣電流與零電流閾值，確保在電感電流降為零時觸發(fā)信號，減少開關(guān)損耗和反向電流。
當(dāng)芯片溫度超過155℃時，芯片觸發(fā)過溫保護(hù)，關(guān)閉充電電流和DCDC輸出，防止芯片因過熱而損壞。當(dāng)芯片溫度低于135℃時，芯片恢復(fù)工作，確保設(shè)備在高溫環(huán)境下的穩(wěn)定性和可靠性。
SI1321X系列非隔離降壓恒壓芯片憑借其低EMI、高PF、緊湊型設(shè)計(jì)和高效能特點(diǎn)，成為了智能照明、智能家居和小家電領(lǐng)域的理想電源解決方案。其精準(zhǔn)的輸出電壓、低待機(jī)功耗、寬電壓輸入范圍和高速響應(yīng)能力，使其能夠滿足各種復(fù)雜的應(yīng)用需求。通過創(chuàng)新的充電控制邏輯、過壓保護(hù)、電流限制和溫度保護(hù)功能，SI1321X不僅提高了電源的穩(wěn)定性和可靠性，還為用戶提供了安全、高效的電源管理體驗(yàn)。